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A indústria de semicondutores está se transformando dramaticamente devido ao rápido desenvolvimento da inteligência artificial (IA).
No centro dessa mudança está a memória de alta largura de banda (HBM), essencial para a execução de aplicativos avançados de IA.
Há dez anos, a SK Hynix lançou os primeiros chips HBM do mundo, originalmente destinados a videogames.
Mas à medida que as aplicações de IA que exigem processamento rápido de dados cresceram, o uso da HBM se expandiu, tornando a SK Hynix a líder de mercado.
A empresa continua inovando, utilizando novas tecnologias para melhorar o desempenho de seus chips.
A Samsung também é um forte concorrente, detendo 42,4% do mercado e acelerando o lançamento dos novos chips HBM3e.
A SK Hynix não para por aí. Ela se uniu à TSMC, uma empresa líder em semicondutores de Taiwan, para criar a próxima geração de HBM, chamada HBM4.
Esta parceria utilizará as tecnologias avançadas de empacotamento da TSMC para melhorar o desempenho da HBM nas operações de IA, reforçando a liderança da SK Hynix no mercado de memória de IA.
Avanços na tecnologia HBM
Nos Estados Unidos, a Micron lançou os seus próprios chips HBM3e, que se destacam por serem 30% mais eficientes em termos energéticos do que os seus concorrentes.
Isso ajudou a Micron a se tornar lucrativa novamente, graças à crescente demanda por servidores de IA.
A competição entre Samsung e SK Hynix na Coreia do Sul destaca a importância da tecnologia HBM no mercado de IA.
Os seus esforços contínuos não visam apenas satisfazer as necessidades tecnológicas atuais; eles também estão moldando o futuro da indústria global de semicondutores.
Os avanços contínuos na tecnologia de memória de alta largura de banda (HBM) por parte de grandes empresas destacam o papel crucial das soluções inovadoras de semicondutores.
Em suma, estes desenvolvimentos são fundamentais para o crescimento e evolução contínuos das capacidades de IA em todo o mundo.