Economia e mercado
28 de junho
Atualização (01/07/2024) – MR
Na semana passada, a Honor confirmou que irá lançar o seu novo dobrável Honra Mágica V3. Ele promete superar o seu antecessor, que chegou como o mercado como o modelo mais fino do segmento.
Após receber seu primeiro teaser oficialo informante Teme revelou as especificações do Honor Magic V3, descrevendo sua câmera, bateria, dobradiça e outros detalhes importantes do dobrável.
Segundo o informante Teme, o Honor Magic V3 será lançado com a plataforma Snapdragon 8 Gen 3 da Qualcomm. Essa informação seria uma tendência natural, já que o Honra Mágica V2 foi oficializado com Snapdragon 8 Gen 2.
O vazamento cita que o opcional terá conectividade via satélite, mas o recurso só funcionará na China. Haverá também suporte à conectividade 5,5G. Anteriormente foi revelado que ele teria espessura de 9,x milímetros quando dobrado, sendo mais fino do que seu antecessor com 9,9 milímetros.
Além disso, o peso do Honor Magic V3 deve ficar na casa de 22X gramas, ou seja, algo entre 220 e 229 gramas. Vale lembrar que seu antecessor foi lançado com 231 ou 237 gramas, dependendo do modelo.
Para energia, haverá unidade de bateria com 5xx0 mAh, possivelmente 5.000 mAh. Nesse caso, seria a mesma capacidade do Honor Magic V2, que trazia uma boa autonomia de bateria. No carregamento rápido, deve haver 66W.
Outros recursos incluem sensor de 50 megapixels com tecnologia “Eagle Eye”, conexão USB-C ultrafino e integração aprimorada que incluirá resistência à água, algo que seu antecessor não trazia.
Texto original – 27/06/2024
Lançado em julho do ano passado, o Honor Magic V2 chegou como o dobrável mais fino do mercado. A espessura de apenas 9,9 milímetros foi um feito incrível, que a concorrência teve problemas para superar, mas isso não significa que a companhia irá se acomodar.
Em uma postagem na rede social chinesa Weibo, a Honor confirmou que seu dobrável Magia V3 irá elevar o nível mais uma vez sobre como um dobrável por ser fino, superando o seu antecessor.
Apesar de a Honor só deixar a frase e não dar maiores detalhes, um informante no X (ou Twitter, se preferir), não terá espessura de menos de 9 milímetros, mas ainda será mais fino do que seu antecessor. Com base nisso, é provável que o Honor Magic V3 fique entre 9 a 9,98 milímetros.
Nas especificações, o mesmo informante afirma que o Honor Magic V3 terá a plataforma Snapdragon 8 Gen 3 da Qualcomm com suporte a conectividade 5,5G na China. Sem peso, deve ficar entre 220 a 229 gramas.
Para energia, a unidade de bateria pode ficar entre 5.000 a 5.990 mAh e trazer suporte a carregamento rápido de 66W. Outras especificações ainda incluem sensor principal de 50 megapixels e porta USB-C ultrafina.
Anteriormente, vários rumores alegaram que o Honor Magic V3 seria oficializado em julho. Com o teaser lançado na última semana de junho, é provável que o anúncio realmente ocorra em breve.
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