A Samsung pode estar oferecendo um desconto no preço de seus bolachas de 2 nm com produção larga em escala prevista para 2025. Supostamente, a estratégia visa aumentar a penetração no mercado de silício, atraindo clientes potenciais da TSMC.
Contudo, a sul-coreana ainda enfrenta dificuldades na taxa de aproveitamento dos wafers de 3 nm, principalmente devido à arquitetura dos transistores Gates-All-Around, importante para viabilizar a redução de litografia. Segundo a analista Arisa Liu, do Instituto de Pesquisas Econômicas de Taiwan, mais que o rendimento baixo dos wafers, o maior problema é a inconsistência, com as taxas de aproveitamento variando muito entre lotes.
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Mais do que reduzir preços
Ao que tudo indica, desde o meio de 2023 diversos relatórios e vazamentos de fontes da indústria vêm apontando que a própria TSMC está apresentando rendimentos abaixo de 70%. Pensando em volume de entregas dado o amplo portfólio de clientes da empresa, esses números não são considerados saudáveis para garantir boa vazão de chips.
Dessa forma, para a estratégia da Samsung de reduzir o preço de seus wafers de 2 nm será, de fato, eficaz, algumas condições precisam ser atendidas. A primeira delas é garantir logo de saída que o rendimento dos novos wafers será suficiente para suprir a demanda do mercado, principalmente se a intenção é aumentar a carteira de clientes.
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Em segundo lugar, é preciso contar que a própria TSMC não consegue resolver esses mesmos problemas e também não adote um corte de preços, esta última sendo menos provável.
Isso porque o histórico de qualidade e estabilidade da TSMC acaba pesando bastante para clientes de longos dados. Sendo assim, será mais necessário que uma política agressiva de preços na próxima geração de silício para a Samsung consiga abocanhar uma fatia de mercado que já conta com a tradição da TSMC em cumprir contratos.
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Fonte: TendênciaForce