A Intel vai lançar os chips de codinome Lunar Lake no terceiro trimestre de 2024 com a promessa de marcar a presença na atual onde de aplicações baseadas em inteligência artificial. Mas esses chips têm uma característica curiosa: eles estão sendo produzidos com uma tecnologia de 3 nanômetros (nm) da TSMC.
A TSMC é especializada em fabricar chips para outras companhias, a exemplo da AMD e da Qualcomm. Essas organizações desenvolvem os próprios chips, mas terceirizam sua produção. É diferente da Intel, pois a empresa tem fábricas próprias. É por isso que a parceria com a TSMC causa alguma surpresa.
Os detalhes sobre essa parceria ainda são escassos. Sabe-se, porém, que os chips Lago Lunar serão construídos com base em duas estruturas principais.
A primeira estrutura é baseada na tecnologia TSMC N3B, a que conta com processador de 3nm. Todos serão núcleos de alto desempenho (P) e eficiência energética (E) de cada chip, além da GPU e da NPU. Já a estrutura que contém o driver da plataforma será baseada na tecnologia TSMC N6, de 6 nm.
Os motivos para essa parceria ainda não são claros. E talvez nunca sejam revelados. Porém, depois que Pat Gelsinger assumiu a liderança da Intel, os projetistas da companhia foram autorizados a usar a melhor tecnologia de fabricação para uma nova linha de chips, mesmo que essa solução venha das mãos de terceiros.
É o caso aqui. Em um ou mais aspectos, a tecnologia de 3 nm da TSMC está mais bem preparada para o que a Intel busca para sua próxima geração de chips. Durante a Computex 2024, o próprio Gelsinger declarou que os chips “Lunar Lake receberam a TSMC como a tecnologia certa para o momento”.
Produção dos blocos já começou
De acordo com o Digitimes, a TSMC já iniciou a produção em massa das estruturas de 3 nanômetros para os chips Lunar Lake. Não é sem tempo: a expectativa é a de que os primeiros cadernos baseados nos novos lançamentos anunciados sejam no terceiro trimestre de 2024.
É importante para a Intel ser rigoroso nos prazos, afinal, os primeiros computadores baseados nos chips Qualcomm Snapdragon X chegarão ao mercado nesta semana. Além disso, a Intel também precisa fazer frente aos excelente AMD Ryzen AI 300.
Em comum, todos trazem uma NPU com mais de 40 TOPS de capacidade para execução local de tarefas de inteligência artificial, um filão que nenhuma dessas companhias quer deixar em segundo plano.